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工作即将开始?富核心400亿元模拟芯片IDM项目的最新进展

据微信新闻报道,日前,中国建设局第一建设工程有限公司的官方消息显示,该公司中标杭州阜新模拟集成电路芯片生产线(一期)工程(一期),总投标金额为24.78亿元。

图片来源:中国建设三局一公司

图片来源:中国建设第三局

据介绍,该项目位于杭州市阜阳区灵桥镇,主要产品有汽车电子、人工智能、移动数字、智能家用电器和工业驱动大功率管理核心模拟芯片。

值得一提的是,杭州阜新项目(一期)在2021年也被列入杭州市重点实施项目名单。

富芯半导体模拟芯片IDM项目总投资400亿元,建成了一条12英寸、加工精度65nm~90nm的集成电路芯片生产线,主要产品为汽车电子、人工智能、移动数字、智能家用电器、工业驱动等高功率管理核心模拟芯片,估计月生产能力可达5万芯片。

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