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新一代主流选择G型B 550主板即将上市

前言:

由amd发布的三代瑞龙处理器让英特尔的处理器同时发布了一些痛苦:同样的价格更好,同样的性能价格更便宜,可以说很多amd合作伙伴都说是的,缺点是只有X570芯片组可以匹配。那么新一代主流芯片组在哪里呢?4月底,amd终于发布了主流的B550芯片组,那么B550芯片组的亮点是什么呢?让我们来看看。

PCIE-4.0

作为amd500系列芯片组的第二个产品,其中一个亮点是它配备了pci-e4.0技术。为了提高这种技术的性能,您可以查看上面的数据。可以看出,pcie4.0的性能改善仍然是即时的,传输带宽比pcie3.0增加了一倍。

以GB/T550ARAUSMaster为例,它配备了三个M2nvme固态硬盘接口,所有这些接口都支持pcie4.0技术,从而充分发挥M.2固态硬盘的性能。

这是怎么做到的?因为我看到其他品牌拿着B550的主板没有这个技能,集佳到底有什么独特的秘诀?

答案是,在pcie4.0硬件设计中,通过提高信号稳定性和低阻抗,可以优化主板的PCIe带宽、槽信号稳定性和电路板信号损耗。

在看了上面的图片后,作者突然高兴起来,原来CPU的X16带宽被分成两个x8,一路到显卡一直到M.2固态硬盘,看这里的小合作伙伴可能有一个问号,固态硬盘快,但是显卡会慢吗?

别担心,如上所述,pcie4.0带宽比pcie3.0实现翻了一番,在此基础上,pcie4.0被划分为两个X8s,实际上对显卡的性能没有影响。

实际运行点最明显,以rx5700xt为例,卡支持pcei4.0技术,基于pciex8的运行点与x16没有明显的性能差距,可以说性能没有损失。

喜欢DIY的小型合作伙伴对硬盘RAID技术并不陌生,这要归功于千兆字节的b550主板有三个PCI-e4.0高速接口,所以当在主板上使用三个NVMe固态驱动器时,它可以构建RAID,以最大限度地提高固态硬盘驱动器的性能。

由于pcie4.0固态硬盘的优异性能,值得注意的是加热本身的问题。Gb550主主板也为此增加了散热装甲设计,使pcie4.0固态硬盘在高速运行时能够快速释放热量,从而使性能不再受到限制。

当然,除了PCIe-4.0、GB的b550主板还配备了14相直接电源,每一阶段的电源规格为70a,甚至可以说超过了X570旗舰一代的绝大部分。

POSTI/O输出接口也很丰富,USB3.0+接口的数量高达6,有2.5G的网卡和wifi6无线网卡。目前,主流的传输接口配置是可用的。

G型B550主板将于本月16日与您见面,如何使我们共同期待!

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